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A股半导体企业密集宣布赴港上市或相关进展 。

5月24日
，韦尔股份公告，拟发行H股并在香港联交所主板上市
。5月21日 ，兆易创新同样宣布拟赴港上市。同日
，紫光股份披露在股东大会上，通过了发行H股并于香港联交所主板上市方案的议案……

港交所行政总裁陈翊庭近期表示 ，目前已有逾40家A股公司宣布赴港上市或已递交上市申请
，未来几个月预计有更多A股公司来港上市 。

据证券时报记者观察，最近半年内 ，A股半导体公司正成为这波赴港主力军
，包括纳芯微
、紫光股份等约11家产业链细分龙头陆续宣布了进度不一的港股上市进程
。

探究这一现象的背后原因，首先 ，离不开行业火热的基本面。据WSTS数据，在AI等需求带动下
，2024年全球半导体市场规模达6268亿美元，同比增长19% 。同时 ，业内预计今年半导体市场或保持11%增速
，人工智能、机器人 、智能汽车等场景有望成为增量市场机会
。

对中国而言，半导体产业是经济高质量发展的重要组成部分。结合行业高投入
、长周期的特性 ，特别是2025年年初
，DeepSeek大模型的火热更是点燃了市场，加快了半导体企业争相步入港股市场 。

另一方面 ，港股市场半导体资产相对稀缺
，但汇聚着全球资本，后者不仅能为半导体资产带来估值空间 ，同时能提供长期稳定的资金支持
。

其次
，不论采用Fabless还是IDM模式，在港搭建海外融资平台并推行业务出海计划 ，亦为A股半导体企业赴港的重要因素。例如，作为Fabless芯片设计公司
，韦尔股份认为，启动发行H股是根据公司总体发展战略及运营需要 ，旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展
，增强公司的境外融资能力等 。

杰华特采用虚拟IDM模式。据披露，公司本次H股募资计划用于：创新预研团队、丰富产品组合 、完善海外销售网络布局
、战略性投资与收购、补充营运资金及一般企业用途等
。

最后 ，“A+H
”上市热度提升
，还有着政策层面的持续支撑。今年4月，中国证监会发布五项资本市场对港合作措施 ，其中第五项是支持内地行业龙头企业赴香港上市 。

5月份
，香港证监会与港交所联合公告，宣布推出“科企专线” ，以进一步便利特专科技公司及生物科技公司申请上市等
。

在此之前
，2024年10月，香港证监会与港交所宣布优化新上市申请审批流程 ，符合条件的A股上市公司可以享受“一轮问询+30天内审批 ”的快速通道；同年8月，两者亦联合宣布
，降低特专科技公司上市市值门槛，包括将已商业化公司上市时的最低市值规定由60亿元减至40亿元等。

在业内人士看来 ，随着中国资本市场双向开放进程的不断深化
，以半导体为代表的A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮，未来这一趋势有望延续 ，这既为两地资本市场的协同发展注入更多活力
，也为A股上市公司的国际化发展开辟更广阔的空间 。